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台耀科技面临客户日益增长的需求
台耀科技（以下简称TUC）公司作为一家全球大供货量的覆铜板供应商，面对不断变化的技术最前沿，而这些技术需求来自于推动下一代产品的众多细分市场客户群。TUC公司北美总裁Alan Cochrane在接 ...查看更多
珠海能动：一种可用于电镀工艺的LDI干膜
干膜光阻剂在线路板制程中是不可或缺的一种原料。近十年，随着经济的发展和科技的进步，国内外的曝光设备均出现了较大的发展。与此同时，国内外的干膜生产厂商也根据设备的升级对相关干膜配方进行了匹配升级改进。近 ...查看更多
ESI公司Chris Ryder谈激光钻孔系统的选择
近期我们采访了ESI公司负责高密度互连技术(HDI)的产品管理总监Chris Ryder，我们共同探讨了选择购买新激光系统时应考虑的因素，以及ESI如何利用其在挠性和刚挠结合钻孔技术方面拥有的数十年经 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
中国PCB竞技5G新赛道，详解5G通信对PCB工艺的挑战
1G打电话，2G聊QQ，3G刷微博，4G看视频，5G一秒下载一部电影……相信这是大多数国民对移动通信技术迭代的理解。殊不知，第五代移动通信技术(5G)作为新一代革命性技术， ...查看更多
【PCB设计】可靠3D 挠性电路的设计经验之谈
有一句古老的格言是这样说的：“如果你的工具箱里唯一的工具是锤子，你往往会把每个问题都看作钉子。”我们都倾向于接近我们所熟悉的一切，如使用熟悉的工具针对我们面 ...查看更多
